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氮化铝（AlN）是热传导率高、电气绝缘性高的材料，由于热传导率接近SI，作为半导体制造装置用构件得到广泛应用。
主要用途：
1.用于合成优质的LED荧光粉。
2.用于导热膏、导热硅脂的高导热填料;
3.用于导热胶、导热硅胶片、环氧树脂导热灌封胶的高导热填料:用于导热工程塑料的高导热填料;
4.用于封装材料、高温润滑剂、粘结剂、散热油漆，散热油墨的高导热填料用于制造高导热的集成电路基板(MCPCB、FCCL)的绝缘及导热填料;用于导热界面材料(TIM)的高导热填料;
5.用于坩埚金属熔炼、蒸发舟、陶瓷刀具、切削工具、微波介电材料;用于制造高导热的氮化铝陶瓷基板以及各种陶瓷制品;用于导电陶瓷蒸发舟:
产品规格 | |
产品名称/化学名称 | 氮化铝 |
纯度/粒径/形态 | 99.9%/D50小于2.5μm/粉末 |
CAS 登录号 | 24304-00-5 |
化学式 | AlN |
分子量 | 40.99g/mol |
测试 | 规格 |
表观（颜色/形态） | 白色粉末 |
表观（颜色/形态） | D50小于2.5μm |
ICP主元素分析（确定Al组分含量） | 确定 |
纯度 | 99.9% |
稳定性 |
稳定性 | 不稳定 |
不稳定性影响因素 | 室温时 N2/Ar 环境下稳定，空气中会有轻微氧化，高湿度和潮湿空气会使AlN水解，生成Al(OH)3和氨不相容性(应避免的材料) |
不相容性(应避免的材料) | 水、蒸汽、潮湿、水汽、酸 |
危险分解产物 | 氨 |
放射性 | 无 |
贮存条件 | 密封保存，置于阴凉干燥处 |
