一场小米10的线上发布会，引爆了整条5G产业链上下游。小米一系列产品配置的面世，也让半导体行业、信息技术行业的众多新兴概念迅速走红。其中，第yi个引发资本市场强烈反应的就是第三代半导体材料――氮化镓概念。

从概念板块上来看，在目前的A股市场中，大约有近20家企业与氮化镓概念相关，且除少部分上游代工企业外，大部分都还处在布局与研发阶段，如小米此次发布的65W氮化镓充电器这样，在民用通信行业中成熟的器件产品，市场中还非常稀缺。

由氮化镓概念带来的投资情绪，也在资本市场中演化成为了一波强劲的股价拉动。小米发布会后，A股中的氮化镓相关概念股几乎全部上涨。此后不久，为回应资本市场热度，部分上市企业的氮化镓研发、生产布局与阶段成果也纷纷曝光，又引发了新一轮的资金追捧。如三安光电、风华高科、捷捷微电等企业，都陆续向外透露了其氮化镓研发与zhuanli成果等信息。

但同时，资本市场的热点也引起了监管部门的关注。在回复投资者互动的提问时，深康佳A透露出了其“控股子公司重庆康佳光电技术研究院有限公司（以下简称重庆光电）正在从事MicrOLED相关的产品研发，其中会涉及氮化镓相关技术。”而这一回应，在带动了深康佳A此后数日股价上涨的同时，也受到了深交所要求其进一步详细说明拥有氮化镓相关技术、研发阶段、未来风险等信息的关注。

什么是氮化镓与第三代半导体材料？

从科研角度来看，氮化镓半导体材料的诞生并不是近期的事情。早在上世纪中期，氮化镓作为一种与Ⅲ-Ⅴ化合物半导体材料，因与锗半导体互为等电子体，却拥有不同的结构与带隙，就引起了科学界对探索其特性的广泛兴趣。

通过长时间的研究发现，氮化镓材料拥有良好的电学特性，相对于硅、砷化镓、锗甚至碳化硅器件，氮化镓器件可以在更高频率、更高功率、更高温度的情况下工作，因而被认为是研究短波长光电子器件以及高温高频大功率器件的*优选材料。其也因此被业界看做是第三代半导体材料的代表。

近年来，以氮化镓为代表的Ⅲ族氮化物因在光电子领域和微波器件方面的应用前景而受到广泛的关注。其应用则主要分为两个方面，一是凭借氮化镓在高温高频、大功率工作条件下的出色性能可取代部分硅和其它化合物半导体材料；二是凭借其宽禁带、激发蓝光的独特性质开发新的光电应用产品。

2014年，日本科学家赤崎勇和天野浩，就因其在选择以氮化镓材料开发蓝色发光器件方面的成就，而获得了诺贝尔物理学奖。

从当前产业市场来看，氮化镓器件初步形成的产业链可以分为：GaN单晶衬底（或SiC、蓝宝石、Si）→GaN材料外延→器件设计→器件制造。从产业链上游观察，当前美国、日本和欧洲在氮化镓体单晶材料研究方面都取得了一定的成果，都出现了可以生产氮化镓体单晶材料的公司。其中，美国的Kyma公司已经研制出4英寸氮化镓单晶衬底，而日本日立电线公司的氮化镓衬底，直径达2英寸，衬底上位错密度达到1×106cm-2水平。

从国内目前的氮化镓市场来看，当前仍以垂直一体化企业为主，但上中下游的设计与制造已经出现了初步的分工。　　

资本市场的氮化镓概念与企业布局

客观来看，目前氮化镓产业链各环节中，中国企业的参与仍旧有限，生产主力以制程代工为主。但国内拥有相关积累的企业，在技术研发、生产布局等方面的参与意愿强烈，相信未来全球市场格局将持续发生变化。

A股市场中，氮化镓相关概念的上市企业在这一时期密集回应外界关于其氮化镓发展状况的关心。例如，三安光电表示其集成电路氮化镓产品一直在进行产能扩张，捷捷微电则表示其氮化镓半导体产品业务在研发阶段等。

通过深康佳A对深交所关注函的详细回应，反而让市场对其氮化镓布局有了更清晰的认知。在回应中，深康佳A表示，其控股子公司重庆光电主要从事MicroLED相关的产品研发、生产和销售。其中，蓝色及绿色MicroLED发光芯片项目涉及的材料为氮化镓。

“重庆康佳光电研究院的建立，就是开展MicroLED产品为代表的氮化镓等化合物半导体技术与应用研发。”深康佳A在关注函的回复中表示，MicroLED产品研发至生产需要分别完成发光芯片制造和显示模组制造，其中发光芯片制造可分为设计、样片研发、试产、小规模量产和量产共5个阶段。

目前，重庆光电自主研发的MicroLED显示屏以及MicroLED发光芯片已在实验室成功点亮（即样片研发阶段已完毕），其中蓝色与绿色MicroLED发光芯片的材料为氮化镓。从时间发展来看，深康佳A作为老牌黑电巨头，向半导体业务拓展大致是从2018其半导体科技事业部成立开始的。至于向氮化镓技术与产品的拓展，则是其围绕Micro LED全产业链相关环节布局产生的成果。

根据其公布的信息显示，作为光电技术研究的主题，深康佳A旗下重庆光电注册资本20亿元，具备Micro LED一条龙全制程技术能力，致力于Micro LED材料、工艺、产品、设备的技术开发、项目孵化及zhuanli布局申请。其目前拥有100多人的研发团队，已经完成显示多个规格的芯片样片的研制，正在进行产品化的工作，并将于2020年陆续应用于实际产品之中。

康佳集团总裁周彬日前接受媒体采访时表示，康佳包括储存芯片分销等在内的半导体业务年营收已达13亿美元，现正准备调整会计口径，让数据更透明。而该公司副总裁李宏韬则回应了市场对其氮化镓技术的关注。他表示，康佳集团近日招募氮化镓工程师，是想加快突破半导体光电的核心技术，他预计今年中国半导体务业务仍将高速增长。

“康佳与小米不同，小米主要是把氮化镓技术应用于充电器，在应用层面。”李宏韬着重提到，“康佳力争突破氮化镓的核心技术，第yi步应用以光电芯片为主，未来应用领域会扩至功率器件、射频器件，而射频器件等在5G时代将用途很广。”